成都將成為中國IC第三極 相關人才缺口大
2006-03-18 14:08:34 來源：華西都市報 中國鞋網 http://www.annualhp.com/
在中芯國際首席執行官張汝京簽署投資協議1年半后，投資1億多美元的中芯國際芯片封裝測試項目，今天將在成都出口加工區投入正式運營。這是成都投入運營的又一大型芯片封裝測試基地。
目前，成都由設計、制造、封裝、配套及終端產品等相關企業組成的集成電路產業群體已具雛形，為成為中國集成電路產業第三極創造了條件。
昨晚知情人士透露，隨著英特爾、中芯國際、MPS、友尼森、莫仕連接器等全球半導體業及相關行業巨頭紛紛進入成都，使得當地的相關人才市場面臨巨大缺口，尤其缺乏熟練工和雙語人才。
據透露，作為中國內地8大集成電路制造商之一的中芯國際，本計劃招1000人，但實際現在只招到了300多人。而整個成都出口加工區，預計今年人才需求規模要達到2萬人，而現有的人才只能滿足30%-40%.（羅曙馳）
目前，成都由設計、制造、封裝、配套及終端產品等相關企業組成的集成電路產業群體已具雛形，為成為中國集成電路產業第三極創造了條件。
昨晚知情人士透露，隨著英特爾、中芯國際、MPS、友尼森、莫仕連接器等全球半導體業及相關行業巨頭紛紛進入成都，使得當地的相關人才市場面臨巨大缺口，尤其缺乏熟練工和雙語人才。
據透露，作為中國內地8大集成電路制造商之一的中芯國際，本計劃招1000人，但實際現在只招到了300多人。而整個成都出口加工區，預計今年人才需求規模要達到2萬人，而現有的人才只能滿足30%-40%.（羅曙馳）
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