【網(wǎng)-品牌動(dòng)態(tài)】堪稱全球消費(fèi)電子行業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)風(fēng)向標(biāo)的 CES 展會(huì)，日前正式在美國(guó)拉斯維加斯拉開帷幕。作為全球計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的佼佼者，Intel 也在今年的展會(huì)上宣布了眾多創(chuàng)新科技，而首席執(zhí)行官 Brian Krzanich 自己透露，公司已經(jīng)簽署了與 New Balance的最新合作計(jì)劃。

　　其中與 New Balance聯(lián)合開發(fā)的 3D 打印鞋底項(xiàng)目讓人印象深刻，根據(jù)公司 CEO Rob DeMartini 的介紹，雙方將利用 Intel 的 RealSense 技術(shù)來創(chuàng)建 3D 鞋底模型，旨在為用戶提供最符合自己跑步習(xí)慣的專屬鞋底。據(jù)悉由 Intel 技術(shù)加持的 3D 打印鞋底會(huì)在今年四月于波士頓問世。（中國(guó)鞋網(wǎng)-最權(quán)威最專業(yè)的鞋業(yè)資訊中心。）