近年來，集成電路發展飛速。IC高度集成化、芯片和封裝面積的增大、封裝層的薄殼化，這些趨勢都對模塑料提出了更高且的要求。 　　將封裝材料和半導體芯片結合在一起，形成一個以半導體為基礎的電子功能塊器件，這就是集成電路的封裝。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、機械沖擊外，還可以起到機械支撐和散熱的功能。當今約有90%的芯片用模塑料進行封裝，其中以環氧樹脂為主要封裝材料。 　　據業內專家介紹，趨向高端化的集成電路封裝模塑料性能要求，主要有以下幾個方面： 　　一是成型性，包括流動性、固化性、脫模性、模具玷污習性、金屬磨耗性、材料保存性、封裝外觀性等； 　　二是耐熱性，包括耐熱穩定性、玻璃化溫度、熱變形溫度、耐熱周期西、耐熱沖擊性、熱膨脹性、熱傳導性等； 　　三是耐濕性，吸濕速度、飽和吸濕量、焊錫處理后耐濕性、吸濕后焊錫處理后耐濕性等； 　四是耐腐蝕性，離子性不純物及分解氣體的種類、含有量、萃取量； 　　五是粘接性，包括同元件、導線構圖、安全島、保護模等的粘接性，高濕、高濕下粘接強度保持率等； 　　六是電氣特性，包括各種環境下的電絕緣性、高周波特性、帶電性等； 　　七是機械特性，拉伸及彎曲特性(強度、彈性綠高溫下保持率)、沖擊強度等； 　　八是其它性能，包括材料的打印性(油墨、激光)、難燃性、軟彈性、無毒及低毒性、低成本、著色性等。 　　目前IC封裝用鄰甲酚甲醛型環氧樹脂體系的較多，這主要是從材料的綜合性能考慮。雖然環氧樹脂性能優異，但它在耐溫性、工藝性、固化條件、封裝流動性、固化物收縮等性能上也存在一些缺點。針對這些問題，國內已開發出了新型封裝絕緣改性環氧樹脂，這種樹脂具有工藝性好、固化方便、流動性好、固化收縮低的特點，目前已成為這一行業的新寵。